K. N. Tu

· Shanghai Medical College of Fudan University

81h 指数

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649发文

331i10

ORCID: 0000-0002-7781-2707

研究方向

Electronic Packaging and Soldering TechnologiesSemiconductor materials and interfacesCopper Interconnects and Reliability3D IC and TSV technologiesSemiconductor materials and devices

数据来源: OpenAlex + ORCID + Wikidata · 数据质量: verified

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